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聊聊PCB 板為什么要做振動(dòng)測試呢 ?PCB(印制電路板)作為電子設(shè)備的載體,承載芯片、電阻、電容、連接器等各類元器件,是電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)電氣連接的核心基礎(chǔ)。很多電子產(chǎn)品在運(yùn)輸、使用過程中,不可避免會(huì)遭遇振動(dòng)、沖擊、顛簸等力學(xué)環(huán)境,而振動(dòng)測試,就是模擬這類真實(shí)工況,提前驗(yàn)證 PCB 結(jié)構(gòu)與焊接可靠性的重要可靠性試驗(yàn)。
電子產(chǎn)品的應(yīng)用場景十分廣泛。車載設(shè)備、工業(yè)控制器、通信基站、航空航天設(shè)備,還有便攜儀器、智能終端,在車輛行駛、設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)、物流運(yùn)輸階段,都會(huì)持續(xù)受到不同頻率、不同幅值的振動(dòng)。長期振動(dòng)會(huì)給 PCB 帶來多種潛在故障風(fēng)險(xiǎn):元器件引腳反復(fù)承受交變應(yīng)力,引發(fā)焊點(diǎn)開裂、虛焊;貼片元件本體斷裂、元件脫落;PCB 板材本身發(fā)生撓曲變形,銅箔走線疲勞斷裂;連接器接觸不良,出現(xiàn)間歇性斷電、信號(hào)丟失等問題。這類故障有很強(qiáng)的隱蔽性,產(chǎn)品出廠靜態(tài)檢測時(shí)正常,但在持續(xù)振動(dòng)環(huán)境下才會(huì)暴露,一旦流入市場,會(huì)造成設(shè)備宕機(jī)甚至整機(jī)失效。

PCB 振動(dòng)測試,就是在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下,通過振動(dòng)臺(tái)復(fù)現(xiàn)實(shí)際使用中的振動(dòng)條件,對(duì) PCB 組件施加設(shè)定頻率、加速度的振動(dòng)激勵(lì),提前暴露設(shè)計(jì)、選材、焊接工藝上的缺陷。測試可以驗(yàn)證多方面性能:一是檢驗(yàn) PCB 板材厚度、板框固定方式是否合理,評(píng)估板材抗變形能力;二是驗(yàn)證貼片、插件焊點(diǎn)的疲勞強(qiáng)度,排查虛焊、焊盤剝離風(fēng)險(xiǎn);三是評(píng)估元器件布局是否合理,減少共振帶來的放大損傷;四是篩選不良工藝批次,把失效風(fēng)險(xiǎn)控制在研發(fā)和試產(chǎn)階段,而不是交付客戶之后。
其中“共振"是振動(dòng)測試重點(diǎn)關(guān)注的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。當(dāng)外界振動(dòng)頻率和 PCB 組件固有頻率重合時(shí)會(huì)產(chǎn)生共振,振動(dòng)幅度被急劇放大,短時(shí)間內(nèi)就造成嚴(yán)重?fù)p壞。振動(dòng)測試能夠找到 PCB 的共振點(diǎn),研發(fā)人員可以據(jù)此優(yōu)化板厚、增加加強(qiáng)筋、調(diào)整元器件擺放位置,避開共振區(qū)間。
從產(chǎn)品全生命周期來看,PCB 振動(dòng)測試也是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求。車載、工業(yè)、軍工、通信等領(lǐng)域,都有對(duì)應(yīng)的可靠性標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)制或推薦開展振動(dòng)試驗(yàn)。提前完成振動(dòng)驗(yàn)證,能夠降低后期現(xiàn)場故障率,減少售后維修成本,提升產(chǎn)品穩(wěn)定性,規(guī)避產(chǎn)品失效帶來的安全隱患。

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