在半導(dǎo)體行業(yè)，無論是消費類芯片、功率芯片，還是車規(guī)級芯片，在實際使用場景中都會遭遇溫度驟升驟降。芯片封裝由硅晶片、塑封料、焊球、基板等多種材料構(gòu)成，不同材料熱膨脹系數(shù)存在差異，在反復(fù)快速溫變條件下，會持續(xù)產(chǎn)生交變熱機械應(yīng)力，極易引發(fā)焊球疲勞開裂、封裝層剝離、界面脫粘等隱性失效問題。快速溫變測試，就是模擬這類溫度波動工況，對芯片開展加速可靠性驗證的核心手段。

快速溫變測試遵循 JEDEC JESD22-A104、GB/T 2423.22、IEC 60068 等行業(yè)標準，通過快速溫變試驗箱設(shè)置指定高低溫區(qū)間與升降溫速率，對芯片進行多輪連續(xù)溫度循環(huán)。在冷熱交替循環(huán)過程中，放大材料之間的熱應(yīng)力差異，把芯片在長期服役中才可能出現(xiàn)的早期缺陷提前激發(fā)出來。測試過程持續(xù)監(jiān)測芯片電氣性能、封裝外觀，以此評估芯片封裝工藝、固晶、焊接結(jié)構(gòu)的可靠性，為芯片設(shè)計迭代、工藝優(yōu)化、產(chǎn)品認證與量產(chǎn)篩選提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。尤其車規(guī)芯片、工業(yè)控制芯片，產(chǎn)品安全等級要求高，快速溫變測試是可靠性驗證環(huán)節(jié)重要的一環(huán)。

     想要獲得穩(wěn)定、可復(fù)現(xiàn)的芯片溫變測試數(shù)據(jù)，對快速溫變試驗箱硬件配置要求很高。設(shè)備需要實現(xiàn)穩(wěn)定線性升降溫、腔體內(nèi)溫度均勻，長時間連續(xù)循環(huán)運行不漂移。東莞市勤卓環(huán)境測試設(shè)備有限公司自研生產(chǎn)的快速溫變試驗箱，核心部件 90% 采用進口配置，壓縮機選用比澤爾、泰康，電磁閥搭載日本鷺宮，電氣件全系施耐德，整機運行穩(wěn)定，可長時間不間斷完成芯片長周期溫變循環(huán)試驗，滿足半導(dǎo)體實驗室、芯片封裝廠、車規(guī)電子企業(yè)的可靠性測試需求。

      勤卓環(huán)測服務(wù)過比亞迪、華為、寧德時代等頭部企業(yè)，設(shè)備性能經(jīng)過大量項目落地驗證。全國設(shè)立江蘇、福建、上海、北京、陜西五大售后服務(wù)站，執(zhí)行報修 48 小時現(xiàn)場維修機制，消除客戶設(shè)備運維顧慮。芯片品質(zhì)，始于可靠性測試?？焖贉刈儨y試作為半導(dǎo)體可靠性驗證的關(guān)鍵一環(huán)，借助高性能試驗設(shè)備提前篩選不良品，減少產(chǎn)品后期使用故障，幫助芯片企業(yè)把控產(chǎn)品質(zhì)量，縮短研發(fā)驗證周期。有芯片快速溫變測試設(shè)備需求，歡迎咨詢勤卓環(huán)測。